叮叮日记沈焦
添加时间:高通起诉苹果代工商 富士康和硕等被告上法庭在高通公开宣称部分苹果代工商拒绝支付专利授权费之后不到1个月,高通就将这些代工商告上了法庭。高通是在2017年的5月17日,宣布将富士康、和硕、纬创和仁宝4家供应商告上加州南区的联邦地区法院的,指控这4家为苹果制造iPhone的公司违反与高通之间的许可协议和其它承诺,并拒绝就使用高通向其许可的技术付费,请求法院判定被告履行长期以来一直存续的合同义务,并提出了损害赔偿方面的要求。
不过,各界仍然预计,未来银行和保险机构仍将作为CRM发行的主力。当前的发行模式主要包括三种:中债增信发信用风险凭证,商业银行投资;中债增信和商业银行联合发行;商业银行独自发行。接近中债增信的人士对记者表示,目前银行主要倾向于和中债增信联合发行CRM,如果缺乏担保,资本占用会很高、风险收益比太低,所以银行缺乏单独发行CRM的动力。
虽然3家企业拥有绝对的市场优势,但也有圈内人士对记者表示,目前这些矿机商的日子并不好过,“就像坐在了火山口”,很难上下。尤其是面对产品迭代和业务天花板的压力,不得不使出浑身解数。据了解,目前它们正在进行7nm ASIC的竞速赛。记者注意到,先是6月初有消息称,嘉楠耘智在台积电投片的7nm特殊应用芯片(ASIC)将于7月量产,进度比比特大陆还快。后是8月8日有商家在网上发布消息,由富士康代工的比特大陆7nm芯片的蚂蚁S10矿机即将面世,现可以接受预订,算力为蚂蚁S9的2倍多。而处于后者的亿邦国际也在夹缝求生,欲分ASIC市场的一杯羹。
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赤字规模日益扩大,美国面临“未知挑战”美股面临的另一大隐忧,是美国为应对疫情冲击不断增加的债务规模。尽管债务规模占GDP比重比美国更大的日本还未出现问题,但“天下没有免费的午餐”,日益高企的债务规模将把美国经济带入未知领域。美国财政部周三表示,计划扩大长期证券的拍卖规模,并将发行200亿美元的新20年期债券,首次发行规模超过华尔街分析师的预期。在应对病毒大流行的刺激措施中,政府的借贷需求已大大增加。财政部官员5月4日估计,他们将在第二季度借贷创纪录的2.99万亿美元,是2008-09年金融危机最严重时期季度借贷的五倍多。
高通CEO就纠纷公开表态 相信双方将在庭外和解2017年的7月17日,在苹果和高通之间因专利授权费而起的纷争发生近半年之后,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在接受采访是表示,苹果与高通之间的纷争将在庭外和解。莫伦科夫在接受采访时就以本世纪初高通的一次纠纷为例,表示这一类的纷争通常会以庭外和解的方式解决,虽然他目前并未有任何消息需要对外公布,但他表示没有理由不相信高通与苹果之间的诉讼不会以庭外和解的方式解决。